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          板厚:1.0mm

          表面工藝:沉金+OSP

          板材:FR4 TG150

          層數:6層

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          多層板FPC電鍍的的基本特征

          制造多層板FPC中是在有“芯板”的板面上涂覆或層壓介質層(或涂樹脂銅箔)并形成微導通孔而制做的,這些在“芯板”上積層而形成的微導通孔是以光致法、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法,包含未介紹的數控鉆孔法等)等方法來制得的.多層板FPC線路板這些微導通孔要通過孔金屬化和電鍍銅來實現多層板FPC層間電氣互連。本節主要是介紹多層板FPC板中微導通孔在孔化、電鍍時有哪些特點和要求。

          對于貫穿孔來說,如果是垂直式孔化電鍍時,可以通過多層板FPC線路板在制板夾具(或掛具)擺動、振動、鍍液攪拌一或噴射流動等方法使多層板FPC在制板兩個板面間產生液壓差,這種液壓差將迫使鍍液進入孔內并趕走孔內氣體而充滿于孔內,對于高厚徑比(厚徑比:介質層厚度與微導通孔徑之比)的微小孔,這種液壓差的存在顯得更為重要,接著進行孔化或電鍍。在孔化電鍍時,都要消耗掉孔中鍍液中的部分Cu2+離子,因而孔中鍍液Cu2+濃度越來越低,孔化或電鍍的效率將越來越小。加上貫穿孔內鍍液流體的效應(如可視為“層流”現象等)和電流密度分布不均(孔內電一流密度遠低于板面的電流密度),因此,孔內中心處的鍍層厚度總是低于板面處鍍層厚度的。

          為了減少這種鍍層厚度的差別,最根本的方法為:一是提高孔內鍍液的流通量或單位時間內孔內鍍液的交換次數(假設是一次次的更換鍍液,實際上要復雜得多,但這種假設是能說明問題的);二是提高孔內的電流密度,這顯然是困難的,或者說是行不通的,因為,提高孔內鍍液的電流密度,勢必也要提高板面的電流密度,這樣一來,反而造成孔內中心處鍍層厚度與板面鍍層之間厚度更大的差別;三是減小電鍍時的電流密度和鍍液中Cu2+離子的濃度,同時提高孔內鍍液流通量(或鍍液交換次數),這樣一來,可以減小板面與孔內之間鍍液中Cu2+離子濃度的差別(指部分消耗Cu2+和更換鍍液的差別而帶來的Cu2+濃度差別),這種措施和辦法是可以改善板面鍍層和孔內鍍層(中心處)厚度之間的差異,但往往要犧牲多層板FPC生產率(產量)為代價,這又是人們不希望的;四是采用脈沖電鍍方法,根據不同的高厚徑比的微導通孔,采用相應的脈沖電流進行電鍍的方法{可以明顯地改善多層板FPC板面鍍層和孔內鍍層厚度之間的差別,甚至可達到相同的鍍層厚度。這些措施對于多層板FPC線路板中微導通孔的孔化電鍍是否能適用呢?

          正如前面所說的那樣,多層板FPC線路板中的微導通孔的孔化電鍍是在盲孔中進行的,當盲孔的孔深度小或厚徑比小時,實踐己表明上述的四種電鍍措施都能得到好的效果的。

          但是,當盲孔深度高或厚徑比大時,則微導通孔的孔化電鍍的可靠性如何?或者說,多層線路板盲孔的深度或厚徑比的合適程度如何控制呢?

          至于采用水平式的孔化電鍍多層板FPC線路板中的微導通孔情況未見有詳細的報導,但人們可以想象得到,對于多層板FPC板上厚徑比不大時,采用水平式孔化電鍍應能得到可靠性的電氣互連的。而對于較大厚徑比的盲導通孔來說,多層板FPC的下表面的盲導通孔是難于趕走孔內氣體的,甚至連鍍液進入孔內都困難,更談不上鍍液在孔內交換問題,除非定期翻轉板面。根據以上多層板FPC線路板的孔化、電鍍的基本特征和原理,我們可以得出,采用水平式孔化電鍍多層板FPC線路板中盲導通孔(特別是厚徑比大的,如厚徑比>0.8)是不及垂直式孔化電鍍的。

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