• <legend id="ofbjy"><li id="ofbjy"><del id="ofbjy"></del></li></legend>
    1. <span id="ofbjy"><sup id="ofbjy"></sup></span>

    2. <acronym id="ofbjy"></acronym>
      <ruby id="ofbjy"></ruby>

      <span id="ofbjy"><sup id="ofbjy"></sup></span>

      <optgroup id="ofbjy"><i id="ofbjy"><pre id="ofbjy"></pre></i></optgroup>
      <span id="ofbjy"><output id="ofbjy"><nav id="ofbjy"></nav></output></span>
      1. <track id="ofbjy"><i id="ofbjy"><del id="ofbjy"></del></i></track>

        <acronym id="ofbjy"></acronym>
        <span id="ofbjy"></span>

        1. 用途:通訊電子

          板厚:1.0mm

          表面工藝:沉金+OSP

          板材:FR4 TG150

          層數:8層2階HDI(2+4+2)

          當前位置:首頁 > 技術支持 > 制程能力
              2016 2017
          1 產品類型 HDI ELIC(4+2+4) HDI ELIC(5+2+5)
          2 PCB層數 30L 32
          3 板厚度 內芯厚度0.05mm-1.5mm
          成品厚度:0.3mm-3.5mm
          內芯厚度0.05mm-1.5mm
          成品厚度:0.3mm-3.5mm
          4 最小孔徑 鐳射鉆:0.1mm/4mil 機械鉆:0.15mm/6mil 鐳射鉆:0.075mm/3mil 機械鉆:0.15mm/6mil
          5 最小線寬/線距 0.035mm/0.035mm(1.4mil/1.4mil) 0.030mm/0.030mm(1.2mil/1.2mil)
          6 銅箔厚度 1/3OZ-2OZ 1/2OZ-5OZ
          7 最大加工SIZE 700mm*610mm 700mm*610mm
          8 層間對準度 +/-0.05mm(2mil) +/-0.05mm(2mil)
          9 外形對準度 +/-0.10mm(4mil) +/-0.075mm(3mil)
          10 最小BGA PAD 0.20mm(8mil) 0.15mm(8mil)
          11 縱橫比 8:1 10:1
          12 板彎曲 0.50% 0.50%
          13 阻抗公差 +/-8% +/-8%
          14 日加工能力 2000m2 3000m2
          15 表面處理 ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN ENIG/OSP/HASL/FINGER GOLD/IMMERSION TIN
          16 常用建材 FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HF FR4/PTFE/PI
          黄页网址大全免费观看 污,国产亚洲一本大道中文在线,一道本不卡一区,乱人伦中文视频在线